11月12日，“芯聚长三角・算力启新程”半导体产业生态对接大会于苏州国际博览中心拉开帷幕。本次活动是第十五届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（CEPEA 2027）暨第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）的重要预热活动，汇聚国内半导体设备龙头、长三角产业链企业、投资机构与高校院所，搭建政产学研资深度对接的交流平台。
2027年9月1日至3日，CEPEA半导体设备年会与CSEAC博览会将在苏州国际博览中心举行。展会以“芯合力・连全球”为主题，将依托苏州及长三角雄厚的产业根基、完善配套与区位协同优势，聚焦半导体设备、核心零部件、配套材料、精密制造、检测设备等关键赛道，紧扣国产替代与国际合作趋势。现场规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、辅助设备四大展区，并配套高端论坛、新品发布、校企对接、供需洽谈等系列活动，打造高水平、高效率的专业展示与商贸对接载体。
集成电路产业是数字经济的重要支撑，也是新质生产力的重要组成部分。大会的举办地苏州工业园区是首批国家集成电路产业园，已构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为主线，设备、材料、软件服务协同支撑的完整产业体系，集聚近300家集成电路核心企业，培育出一批行业标杆企业；同时联动产业资本、重点科研平台与高校，持续深化产学研用融合。2025年园区集成电路产业规模突破1200亿元，增速超10%；今年前三季度，产业规模接近1100亿元，同比增长33%，进出口规模实现跨越式增长。
本次对接大会设置产业生态介绍、企业主题分享、圆桌对话、园区走访四大板块。活动现场发布《2026年先进封装关键设备产业发展调研报告》，企业、科研院所围绕算力集群、半导体真空射频零部件、AI时代化合物半导体装备等前沿方向展开分享。
当天下午，园区重点企业、科研院所结合各自研究方向，展示前沿成果、推介技术方向，对接合作机遇。圆桌对话聚焦行业投融资热点，研判海内外市场走向，探讨在AI驱动下，产业链设计、制造、设备端如何适配新架构、异构集成等变革趋势，探索全新分工模式。
11月13日，参会嘉宾还将实地走访园区重点企业，近距离感受区域半导体产业发展活力。接下来，园区将持续优化营商环境，完善政策、人才、资本、载体配套，做强集成电路等新兴产业，助力企业开展技术验证、落地示范项目、链接全球资源，携手各方补链、强链、延链，共同建设具有国际影响力的半导体产业高地。
编辑 朱佳琪
2026年11月13日